Мобильная связь, Производители

LG И XIAOMI не пугает перегрев Snapdragon 810


LG И XIAOMI не пугает перегрев Snapdragon 810

LG И XIAOMI не пугает перегрев Snapdragon 810

17/01/2015 396

В начале еще 2014 года прошла информация, в которой говорилось, что Qualcomm столкнулась с проблемами в Snapdragon 810, включая перегрев при достижении определенного напряжения, что приводит к падению производительности. Согласно тому же источнику стало известно и о проблемах с драйверами графического ускорителя Adreno 430, а также контроллером оперативной памяти. Но несмотря на заверения представителей компании, что чипсет будет доработан и выйдет по плану в 2015 году, компания Самсунг готовиться отказаться от чипсета Snapdragon 810 в качестве платформы для своего GALAXY S6 в пользу собственного 8-миядерного 64-битного 14 нм решения Exynos 7420, которое станет основным для 90% аппаратов из первой партии.

Но такого производителя как LG не испугали такие проблемы, и в подтверждении этого они представили на CES 2015 второе поколение своего изогнутого смартфона G Flex 2 именно на Snapdragon 810. Смартфон должен попасть на прилавки магазинов уже к концу этого месяца. Так же поступила и компания Xiaomi, представившая на днях фаблет Mi Note Pro. Появление этих двух новинок свидетельствует о том, что Qualcomm не испытывает каких либо проблем со своим чипсетом — производство и поставки идут полным ходом, а проблема перегрева не так глобальна как о ней говорят. Более серьезные проблемы испытывала компания MediaTek в чипсете MT6595 — он не только отличался повышенным тепловыделением, но и повышенным энергопотреблением: в режиме ожидания чипсет потреблял энергии на 30% больше, чем в рабочем состоянии. Однако такое положение дел не мешает компании продолжать выпускать чипсет, а производителям смартфонов — использовать его согласно плану. Qualcomm, по всей видимости, решила следовать той же стратегии.